电子元器件组装焊接电子元器件组装焊接视频耒阳
时间：2023/07/14 10:16:40 编辑：
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1、在南密度的电路板上，越来越多使用了微型贴片元器件．如DGA、CSP、倒装芯片等，完全依靠手工几乎法完成焊接，有时必须借助半自动的维修设备和工具。表面组装元器件具有哪些特点与不足之处。微型电子产品的广泛使用，促进了SMC和SMD向微型化方向发展。一些机电元器件，如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。
2、PCBA加工厂中表面组装元器件有以下几个显著的特点。科技的发展，电子产品的微型化，就不得不要求电子元器件的微型化，求电子元器件微型化，就逐步出现了贴片元器件。贴片元器件在电子产品中的比例不断增长，超过38%，所以我们有必要了解和掌握贴片技术的焊接方法。电子元器件的故障特点电子元器件配单使用注意事项。
电子元器件组装焊接相关拓展
电子元器件组装焊接工艺
值得注意的是若在安装元器件并需要保留较长的元器件引线时，必须要在引线上套绝缘套管，以防止元器件引脚相碰而短路。AI的DIP电阻、电容脚间距最小5mm，依次加2.5mm,即7.5mm/10mm/12.5mm/15mm。立式AI元件限高20mm。再高就要改手插式了~~。DIP元件与SMD元件最小间隔2mm，否则很容易干涉。
SMD元件离板边至少3MM，否则容易裂~。①安装所有电子元器件时，其文字、数值标记应布置在容易目视的方向上（标记向上、向外），以易于检查和维修。②注意安装的先后程序、位置方向和电极的极性。③安装重量超过50g的元器件时，必须采用支承件、弯角件、固定架、夹具或其他机械形式固定。重量不足50g的元器件（如小型的电阻、电感元器件，晶体管器件等），应用元器件的引出线直接绕固在焊片、支架片、接线架、印制板上进行固定。
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在焊锡完全熔化后，移去烙铁头。如焊锡过多，可把烙铁头上的焊锡甩洁净，然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍，移去时正好吸去多余的焊锡。假如焊点有连焊，也应将焊锡线（其中有助焊剂）与烙铁头一起接触。
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